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華為 Mate 30 鏡頭模組竟暗藏「食鬼」?
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作者:
sun7005
時間:
2019-9-15 10:43 PM
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華為 Mate 30 鏡頭模組竟暗藏「食鬼」?
隨著下半年的到來，華為的 Mate 30 系列機型越發引入關注。近期，網上更是有疑似華為 Mate 30/Mate 30 Pro 後置相機模組的組件照片遭到了曝光。
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我們可以看到，後置相機模組被放置在圓心中，除了有著擁有三個圓形開孔鏡頭，還有一個很像「食鬼」的模塊位於右下方。從三個圓形開孔可以了解到華為 Mate 30 可能不具有潛望式鏡頭，而「食鬼」不知道會對應激光對焦、輔助閃光燈抑或 ToF 元件。
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手機外型上，根據本周大神 Onleaks 分享的渲染圖中可以看到背後的四個大圓孔，所以圖上可能對應的是Mate 30。正面採用劉海+瀑布屏形態、劉海中搭載3D結構光。不僅僅支援 3D 面部識別，還有屏下指紋識別。
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性能方面，華為 Mate 30 Pro 將首發 Kirin 990 系列處理器。對於 Kirin 990 處理器有可能是採用最先進的 7nm+ EUV 工藝製程，並首次將 5G Modem 集成到SOC中。因為集成了 5G 模塊，所以 Kirin 990成為了全球第一款晶體管數量超過103億的移動終端處理器。
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Kirin 990 採用 Cortex A76 架構，2+2+4 組合方案。 2個大核主頻達到 2.86GHz，兩個中核CPU主頻2.36GHz，兩個小核CPU主頻 1.95GHz。 GPU也進一步提升，為Mali-G76 MP16。可以看出 Kirin 990的性能規格相當的強悍。
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華為 Mate 30 系列機型將會在 9月19日正式發布。
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