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標題: [手機情報] Samsung 新機代號「Diamond」,但不是摺屏機而是 Galaxy S23 [打印本頁]

作者: sun7005    時間: 2022-3-29 09:37 AM     標題: Samsung 新機代號「Diamond」,但不是摺屏機而是 Galaxy S23

據最新消息,知名數碼博主@i冰宇宙在 Twitter 上表示,Samsung 最新款旗艦滑動式可摺疊手機的內部代號為「Diamond」(鑽石)。然而真當大家信以為真時,DSCC CEO Rose Young 表示「Diamond」並非可摺疊手機,而是即將到來的 Galaxy S23 系列,隨後不少業內人士也證實了,代號「Diamond」(鑽石)Galaxy S23 已經在開發中。. f2 k' U# V! @- u4 B, p& Y6 v8 t
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但是,雖然代號為「Diamond」(鑽石)並不除是 Samsung 的可摺疊手機,不過 Rose Young 並沒有否認 Samsung 可能推出第三種可摺疊裝置形態。只不過,他表示這種類型的可摺疊手機可能不會在今年亮相。值得注意的是,i冰宇宙則聲稱新的「第三種」可摺疊手機將在 2022年下半年推出,其可信度不高。tvb now,tvbnow,bttvb7 X3 q2 l- l$ Q2 }7 x! c
We hear Samsung’s Project Diamond is the S23…Doesn’t look like a 3rd foldable device this year. But now we know what S23 is called internally…tvb now,tvbnow,bttvb0 [9 z9 ]# w& I: E; E4 w
— Ross Young (@DSCCRoss) March 24, 2022
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) j( ^( {& t- f$ L0 z8 i2 V4 x: p* @有意思的是,關於可摺疊裝置類別的第三條產品線,Samsung 在之前已經申請了一項專利,並向我們展示了它可能的樣子。不管關於 Samsung 可摺疊裝置第三條產品線的傳言是否屬實,Samsung 未來將繼續發布 Galaxy Z Fold 和 Z Flip 系列。將在今年推出 Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4。TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。+ d! `! z. y, H3 n, M- Y. @3 ?+ p6 b; s
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而 Galaxy S23 系列有傳言稱,將可能搭載第一款採用 Samsung LSI 的 3nm GAAFET 工藝製造,而該工藝比傳統的 FINFET 設計更節能,處理器方面,不出意外的話應該會選擇高通和 Exynos 處理器,至於鏡頭還可能選擇自家的 2億鏡頭傳感器。




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