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[手機情報] Galaxy S23 將會是最強火力組合,8 Gen 2 + UFS 4.0

雖然 Samsung 目前仍舊穩坐全球智能機出貨第一的位置,但在競爭愈加激烈的情況下,Samsung 的市場份額都有輕微上升,但亦有下跌得最明顯的,比如在中國市場。近期還有報告顯示 Samsung 在印度市場已經跌至第四名。
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為了保證高階市場的領導地位,Samsung 急需推出了令人眼前一亮的產品來吸引消費者。今年除了即將發布的Galaxy Fold 4/Flip 4新一代摺疊屏幕手機,還有消費者更加關注的 Galaxy S23 系列旗艦機。
0 g0 N7 o- Y3 ^TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。在 AOSP 代碼挖掘的過程中,發現 Galaxy S23 對應的型號的 SM-918、SM-S918BDS、SM-S918U、SM-S918U1 和 SM-S918W 已經現身,Samsung 的內部代號為 DM3。公仔箱論壇0 s; s! U7 m& [1 L& h- P. U
Galaxy S23 系列最為主要的賣點在於全系配備 Snapdragon 8 Gen2 處理器,不再推出 Exynos 處理器版本。有消息顯示,原因在於 Exynos 團隊近年來的表現不佳,Samsung 等待2024年第二代 3nm 工藝成熟後再打算推出迭代處理器。TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。  ]0 O( x; q8 Z2 H" D7 K  v
除此之外,Samsung 此前表示 UFS 4.0 在本月投入量產,很有可能會配備在 Galaxy S23 系列機型中。
' @- H  Q3 V7 ^( w- U/ |公仔箱論壇UFS 4.0每通道帶寬速度提升至23.2Gbps,達到目前 UFS 3.1 的兩倍。在 Samsung 的第七代 V-NAND 和自研主控的加持下,實際測試可連續讀速4200MB/s、連續寫速2800MB/s,性能比目前最快的 UFS 3.1 強一倍有餘。除了讀寫性能上的提升,UFS 4.0 的的單位功耗更低,封裝尺寸更小,最大單晶片容量達到 1TB。
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